Медная фальгаз'яўляецца неабходным матэрыялам у вытворчасці друкаваных поплаткаў, таму што ён выконвае мноства функцый, такіх як злучэнне, праводнасць, рассейванне цяпла і электрамагнітнае экранаванне. Яе важнасць зразумелая сама сабой. Сёння я растлумачу вам абрулонная медная фальга(RA) і Розніца паміжэлектралітычнай меднай фальгі(ED) і класіфікацыя меднай фальгі PCB.
Медная фальга PCBгэта токаправодны матэрыял, які выкарыстоўваецца для злучэння электронных кампанентаў на друкаваных поплатках. У залежнасці ад вытворчага працэсу і прадукцыйнасці медную фальгу для друкаваных плат можна падзяліць на дзве катэгорыі: рулонную медную фальгу (RA) і электралітычную медную фальгу (ED).
Рулонная медная фальга вырабляецца з нарыхтовак з чыстай медзі шляхам бесперапыннай пракаткі і сціску. Ён мае гладкую паверхню, нізкую шурпатасць і добрую электраправоднасць, прыдатны для перадачы высокачашчыннага сігналу. Аднак кошт рулоннай меднай фальгі вышэйшы, а дыяпазон таўшчыні абмежаваны, звычайна паміж 9-105 мкм.
Электралітычная медная фальга атрымліваецца метадам электралітычнага нанясення на медную пласціну. Адзін бок гладкі, а другі шурпаты. Шурпаты бок прымацоўваецца да падкладкі, а гладкі бок выкарыстоўваецца для гальванічнага пакрыцця або тручэння. Перавагамі электралітычнай меднай фальгі з'яўляюцца яе меншы кошт і шырокі дыяпазон таўшчынь, звычайна паміж 5-400 мкм. Аднак шурпатасць яго паверхні высокая, а электраправоднасць дрэнная, што робіць яго непрыдатным для перадачы высокачашчыннага сігналу.
Класіфікацыя друкаванай платы з меднай фальгі
Акрамя таго, у залежнасці ад шурпатасці электралітычнай меднай фальгі яе можна дадаткова падзяліць на наступныя тыпы:
HTE(Высокатэмпературнае падаўжэнне): медная фальга пры высокіх тэмпературах, якая ў асноўным выкарыстоўваецца ў шматслойных друкаваных поплатках, мае добрую высокатэмпературную пластычнасць і трываласць счаплення, а шурпатасць звычайна складае 4-8 мкм.
RTF(Фольга для зваротнай апрацоўкі): медная фальга для зваротнай апрацоўкі шляхам дадання спецыяльнага пласта смалы на гладкі бок электралітычнай меднай фальгі для паляпшэння адгезійных характарыстык і памяншэння шурпатасцяў. Шурпатасць звычайна складае 2-4 мкм.
УЛП(Ультранізкі профіль): звышнізкапрофільная медная фальга, вырабленая з выкарыстаннем спецыяльнага электралітычнага працэсу, мае надзвычай нізкую шурпатасць паверхні і падыходзіць для высакахуткаснай перадачы сігналу. Шурпатасць звычайна складае 1-2 мкм.
HVLP(High Velocity Low Profile): высакахуткасная нізкапрофільная медная фальга. На аснове ULP, ён вырабляецца шляхам павелічэння хуткасці электролізу. Ён мае меншую шурпатасць паверхні і больш высокую эфектыўнасць вытворчасці. Шурпатасць звычайна складае 0,5-1 мкм. .
Час публікацыі: 24 мая 2024 г